铜粉表面化学镀纳米银颗粒的过程涉及在铜粉表面上覆盖一层纳米级银颗粒的技术。这种技术大多数都用在提高铜粉的导电性、导热性以及可能的抗菌性能。以下是对这一技术的详细描述：通常使用化学镀的方法来实现这一过程。在液相环境中，以微米级铜粉（如300目）为基体，使用银配离子溶液（如[Ag(I)-DM]+）为银源，硼氢化钠为还原剂，在铜粉表面镀覆纳米银颗粒。制备过程中，能够最终靠调整还原剂的种类和浓度、反应温度和时间等参数来控制纳米银颗粒的大小、形貌和分布。纳米银颗粒的粒径通常在几十到几百纳米之间，这使得它们能够有效地填充铜粉表面，提高铜粉的导电性。通过化学镀方法制备的纳米银包覆铜粉，其表面银层均匀、致密，有助于提高铜粉的抗氧化性和稳定能力。导电胶：改性后的纳米银包覆铜粉可当作导电胶的填料，提高导电胶的导电性能和机械性能。例如，在覆纳米银铜粉填充导电胶的制备工艺中，通过调整填料添加量、固化时间和温度等参数，可以优化导电胶的性能。抗菌材料：纳米银拥有非常良好的抗菌性能，因此纳米银包覆铜粉还能够适用于制备抗菌材料，如抗菌涂料、抗菌薄膜等。为了进一步提升纳米银包覆铜粉的性能，能够使用二次包覆技术，使镀层更加均匀、致密。此外，还能够最终靠添加偶联剂等添加剂来改善金属与树脂界面的相容性，进一步提升导电胶的性能。

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