8月13日，江苏博迁新材料股份有限公司（以下简称“博迁新材”或“公司”）首发申请获证监会通过，将于上交所上市。公司首次公开发行的A股不超过 6540.00万股，占发行后总股本的25.00%。据招股书显示，博迁新材拟募集资金127198.35万元，此次募集的资金将用于电子专用高端金属粉体材料生产基地建设及搬迁升级、年产1200吨超细纳米金属粉体材料、二代气相分级、研发中心建设、二代气相分级、补充流动资金等项目。

  公开资料显示，博迁新材成立于2010年，总部在江苏省宿迁市，主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前博迁新材的产品最重要的包含纳米级、亚微米级镍粉和微米级、亚微米级铜粉、银粉、合金粉。博迁新材的产品是电子信息产业的基础材料，大多数都用在电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要使用在于MLCC 的生产，并大范围的应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。

  据了解，博迁新材自设立初始，一直专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产与销售，拥有物理气相法金属粉体生产线九十余条，并具备完善的质量保障体系。博迁新材致力于纳米材料的前瞻性研发，拥有专业的开发团队，并与上海交通大学合作建有企业院士工作站，旨在为客户提供轻量化、小型化产品整体方案，开发的新材料在消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等领域拥有良好的应用前景。

  博迁新材是国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用端金属粉体材料的企业，始终致力于电子专用高端金属粉体材料的前瞻性研发和市场化推广，是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。

  未来，博迁新材将在现存技术储备与客户资源的基础上，一方面利用实力丰沛雄厚的中外研发团队在电子专用高端金属粉体材料领域内不断进行新产品研发，进一步巩固并扩大在这些领域的竞争优势，不断的提高公司产品的综合竞争力与市场占有率。另一方面，博迁新材将加强新型金属粉体材料的研发，开拓3D打印等全新应用领域。同时，博迁新材将加强客户服务力度，慢慢的变成为集“研发—生产—销售—服务”为一体的电子专用高端金属粉体材料供应商，以产品的研发带动生产与销售，力争成为全世界领先的电子专用金属粉体材料供应商。

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