ChatGPT推进超算AI服务器需求有望迎来迸发式增加。从硬件装备上看AI服务器首要增加了GPU模块，是其首要本钱增量，与之配套的PCB有望从一般板晋级为高频高速PCB，从而拉动球硅产品浸透率和需求量快速进步（现在浸透率仅10%左右）。Chiplet成为进步芯片算力与集成度重要办法，比较传统SoC封装具有规划灵敏度高、进步芯片良率、规划与出产所带来的本钱低一级优势。而球硅比较传统角硅在信号传输、介电损耗等方面优势明显，为Chilet供给了更好的封装配套需求。现在浸透率并不算高，Chiplet封装有望拉动球硅职业浸透率迎来快速进步放量。现在国内球硅企业首要有联瑞新材、凯盛科技、华飞电子、锦艺硅业等，联瑞新材2022年球硅销量2.4万吨，凯盛科技估计2022年球硅销量6000吨，现在新1.5万吨将于2023年末达产。