依据国际货币基金组织(IMF)猜测，2024年全球经济估计会增加3.2%。但是，地舆政治学焦灼的事态，特别是美中之间的联系，正在影响全球交易。政府债款估计将超越100万亿美元，占全球经济产出的93%，估计到2030年将到达100%[1]。

　　我国经济在半导体范畴呈现明显开展。虽然2023年全球半导体设备出售下降1.9%，我国在产能扩张推进下完成了28.3%的增加。首要开展包含：

　　估计到2025年，我国晶圆代工厂将在十大厂商中奉献25%的老练制程产能，大多散布在在28纳米和22纳米节点。

　　OSAT商场在2024年第二季度录得明显季度增加。前20家公司出售额到达83.5亿美元，较第一季度增加3.9%。首要趋势包含：

　　长电科技、华天科技、无锡太极、中科方德、南茂科技和LB Semicon体现最为微弱

　　经过重视这些商场趋势，公司可以更好地掌握先进封装范畴的未来机会。各种技能的集成和资料、工艺的继续立异将在未来几年推进商场增加。

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　　2021年1月8日，厦门半导体出资集团有限公司2020 年出资人年会暨厦门（海沧）集成电路企业

　　，将成为集成电路开展的要害途径和打破口。文章概述近年来国际上具有“里程碑”含义的

　　完成办法呈现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级

　　和组件的异构集成 /

　　的电、热、光和机械功能，决议着电子科技类产品的巨细、分量、使用方便性、寿数、功能和本钱。针对集成电路范畴

　　总述 /

　　，正日益遭到广泛重视。获益于AI、服务器、数据中心、轿车电子等下流微弱需求，半导体

　　的类型简述 /

　　已从传统的 1D PCB 规划开展到晶圆级的顶级 3D 混合键合。这一前进答应互连距离在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，一起坚持高能效。

　　已成为半导体职业立异开展的首要推进力之一，为打破传统摩尔定律约束供给了新的

　　（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合

　　(下) /

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