踊跃参会,充分展示了第三代半导体领域的强大吸引力和广泛关注度。大会现场,57 家企业精心展示了各自在第三代半导体领域的最新产品成果,涵盖了从材料到器件、从设计到应用的全产业链,彰显了我国在第三代半导体领域的创新实力和发展潜力。
值得一提的是,本次大会还举行了《2025 第三代半导体产业地图》的首发仪式。该产业地图全面梳理了我国第三代半导体产业的布局和发展现状,为行业的发展提供了重要的参考是依据,将有力地推动我们国家第三代半导体产业的健康、快速发展。
第三代半导体是园区纳米技术应用产业的重要细致划分领域,早在2006年,苏州工业园区就先手布局发展第三代半导体技术相关产业,现在已经成为我国第三代半导体产业资源集聚度最高、产业化程度最好的区域之一。目前,园区已建成我国首个全开放、市场化运作的6英寸MEMS中试平台,打造了加工、测试分析、封装等公共服务平台,构建了以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心、以“下游应用”为支撑的完整产业链,集聚上下游企业超50家,10多位国家级重点人才落户园区,苏州纳米城连续三年登榜“中国集成电路高水平发展十大特色园区”。苏州市集成电路行业协会秘书长、苏州纳米科技发展有限公司副总裁李寿祥出席活动并做开幕致辞。
据了解,第三代半导体材料和技术正在加速发展,在新一代显示、5G移动通信、相控阵雷达、高效智能电网、新能源汽车、无人驾驶、工业电源、消费类电子科技类产品等领域展示出广阔的、无法替代的应用前景,并慢慢的变成为人工智能、未来智联网等发展的核心关键元器件的材料基础,未来市场应用前景巨大。
本次大会为第三代半导体领域的专业技术人员提供了一个交流合作的平台,促进了产学研用的深层次地融合。与会者们都表示,将以此次大会为契机,加强合作,一同推动我国第三代半导体产业实现新的跨越,为我国半导体产业的繁荣发展贡献力量。